昂瑞微电子已于2024年12月28日完成上市辅导，进入IPO申报冲刺阶段。
在射频前端赛道上已经有卓胜微、唯捷创芯等公司成功IPO上市，又有近期飞骧撤回上市申请的情况下，昂瑞微电子在这个时点上市冲刺，成功机会几何？射频前端市场又将行至何方？本文试图从技术和市场角度为您解读。
目前在中低端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率较高，但国产射频前端产品基本采取Pin-to-Pin兼容模式，能轻松实现相互替代，导致该赛道竞争非常激烈，而且笔者调查了解到，目前中低端手机主要以ODM代工为主，对价格非常敏感。综合看来，国内主营业务以中低端市场为主的射频前端厂商的毛利率和盈利能力堪忧。
尽管中低端市场之间的竞争激烈，但在高配置手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率依然很低，且呈现两极分化的格局，海外厂商体量远超国内。例如，海外主流射频前端厂商Skyworks和Qorvo公司的营收规模均在二、三百亿元级别，而当前国内体量最大的射频前端厂商卓胜微的营收规模也只有海外上述厂商的15%左右。
高端手机“多功能”、“信号强”、“超薄化”、“卫星通信”趋势下的挑战与机遇
为满足终端花了钱的人通信质量和功能日益提升和多元化的需求，高配置手机需要支持5G/4G/3G/2G和全球主流频段，支持载波聚合，还需要支持卫星通信、WiFi、蓝牙等无线通信功能。功能背后离不开芯片产品和技术的支撑。笔者了解到，实现这些功能要使用到高集成模组芯片，包括L-PAMiD发射模组和L-DiFEM(DiFEM）接收模组，而在高集成发射、接收模组领域，中国射频前端厂商刚刚实现突破，还有非常长的路要走。
为了增强信号质量，高配置手机中要增加使用大量射频调谐开关芯片来调节天线VTuner开关和MEMS开关，而更高的信号发射功率要求天线调谐技术不断叠代，以承受更大电压扰动，这种对开关技术持续提升的要求决定了射频前端厂商必须在相关项目上投入更多资金和精力。
除此之外，移动终端便携化、轻便化的趋势下，高端求超薄化，而更薄的手机对射频前端芯片的设计提出更高的要求，因为芯片变薄会带来更多的信号干扰，射频损耗加大，如何取得平衡，考验中国射频前端厂商的设计能力、超薄化自屏蔽封装技术及低损耗射频基板制造技术水平。
在手机上集成卫星通信预计成为未来手机发展的另一个趋势，该技术解决了手机进入偏远山区及沙漠等无人区通信的痛点。由于卫星离地面较远，需要更高的发射功率和更高的接收灵敏度，而更高的发射功率要求射频功率放大器芯片即PA（PowerAmplifier）芯片的面积加大，高配置手机超薄化趋势下，留给芯片的整体空间也十分有限，这对卫星通信射频前端芯片的面积占用提出很高的要求，同时，高发射功率下会导致发热加剧，如何散热也成为要解决的核心问题。
总体来看，昂瑞微电子要想在IPO上走得更远，需要从解决上述痛点入手，不断建立自己的优势，加大在高配置手机射频前端上的投入，紧跟头部手机品牌客户的定制需求，在L-PAMiD发射模组, L-DiFEM接收模组、更高电压Tuner和卫星通信射频前端小型化上取得持续突破。在此期待昂瑞微电子IPO冲关成功。
