时表明，公司广受重视的高集成度模组L-PAMiD产品发展顺畅，第三季度已完结大批量出货，后续项目继续导入中。
接纳端发展方面，接纳端原有产品在第三季度的销量有所提高；新产品DRX和DiFEM研制发展也很顺畅，已有样品，方案于第四季度在客户端进行推行。
路由端产品布局方面，公司用于路由器的Wi-Fi6/6E产品现已大规模量产出售，新一代Wi-Fi7产品的研制发展顺畅，现在正在渠道厂商处做验证，估计将于第四季度完结。
车规级产品的发展方面，公司全套5G车规级产品已经过验证，估计在2024年能够在必定程度上完结大规模量产。
